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機(jī)器人完成電路板DIP爐的搬運(yùn)后，接下來(lái)進(jìn)行的是aoi光學(xué)檢測(cè)。這一環(huán)節(jié)利用高精度光學(xué)攝像頭對(duì)電路板進(jìn)行全面掃描，確保DIP爐內(nèi)的電路板焊接無(wú)誤。檢測(cè)過(guò)程中，光學(xué)系統(tǒng)能夠清晰識(shí)別電路板上的微小元件及焊接點(diǎn)，準(zhǔn)確捕捉每一個(gè)細(xì)節(jié)。通過(guò)對(duì)比預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，系統(tǒng)能夠迅速判斷焊接質(zhì)量是否達(dá)標(biāo)，包括焊接點(diǎn)的完整性、電路板的平整度等。這一檢測(cè)不僅提高了生產(chǎn)效率，更確保了產(chǎn)品質(zhì)量，為后續(xù)的電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性提供了重要保障。
機(jī)器人搬運(yùn)電路板DIP爐后aoi光學(xué)檢測(cè)
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無(wú)敵真皮皮
上傳于 2025-04-08
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